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글로벌 반도체 M&A 소식…투자 흔들릴 종목은? 목차 1. 2025년 글로벌 반도체 M&A 트렌드 개요2. Synopsys의 Ansys 인수 – EDA부터 시뮬레이션까지 통합3. Qualcomm의 Alphawave 인수 – IP 경쟁력 강화4. Intel Altera 지분 매각 – 전략적 구조조정의 신호탄5. 테슬로브, Cadence 등 중소설계기업 M&A 동향6. AMD, Onsemi 등 파워·포토닉스 영역에서도 M&A 활발7. 투자심리 변화 – 업종별 수혜·환멸 흐름 교차8. 투자 리스크 및 대응 전략 1. 2025년 글로벌 반도체 M&A 트렌드 개요2025년 반도체 업계는 AI와 데이터센터 중심의 수요 급증 속에 M&A 시장도 활황이다. Deloitte와 CFA 리서치에 따르면 반도체 산업은 올해 약 11.2% 성장해 $697B에 도달하며, 논.. 2025. 7. 29.
SK하이닉스 다음은? HBM 외 메모리株 탐구 목차1. HBM 신화 뒤에 가려진 또 다른 메모리 전쟁2. 삼성전자: HBM4뿐 아니라 NAND 기술력까지 겸비한 거인3. 마이크론(Micron): HBM 시장 진입과 DDR5 주도 전략4. 퓨전반도체·LX세미콘: 시스템 반도체와 메모리의 접점5. 키옥시아(Kioxia)와 웨스턴디지털의 합병 시너지6. AI 엣지와 비휘발성 메모리: 파괴적 기술이 온다7. 후공정 기업의 새로운 기회: 테스트·패키징 확대8. 메모리 수급과 가격 회복: 주가 모멘텀은 계속될까? 1. HBM 신화 뒤에 가려진 또 다른 메모리 전쟁2025년 들어 SK하이닉스는 HBM3E의 세계 최초 양산과 엔비디아 공급으로 반도체 시장에서 압도적인 주목을 받고 있다. 그러나 시장의 시선이 온통 HBM에 쏠린 사이, 기타 메모리 분야에서도 상당한.. 2025. 7. 28.
2025년 초, AI 서버 호황이 부른 반도체株 승자들 목차1. AI 서버 수요 폭증의 서막: 2025년 시장의 흐름2. 고대역폭 메모리(HBM)의 수혜 기업들3. AI GPU 시장의 독주자, 엔비디아와 한국 공급망4. AI 칩 패키징 기술의 진화와 소재주 상승5. 미국 IRA법 및 지정학 리스크 속 한국의 반사이익6. 반도체 장비주와 소재주의 기지개7. 기관·외인의 집중 매수와 투자심리8. 2025년 하반기까지의 전략적 관점 1. AI 서버 수요 폭증의 서막: 2025년 시장의 흐름2025년 들어 인공지능(AI) 서버 시장은 다시 한번 거대한 호황기에 진입했다.ChatGPT를 필두로 한 생성형 AI, 자율주행차 알고리즘, 그리고 데이터센터의 고도화 수요가 맞물리면서 기업들은 고성능 서버 증설에 나서고 있다.특히 GPT-5 기반 서비스가 본격화되면서 기존 G.. 2025. 7. 27.
차세대 AI 서버에 탑재될 HBM5 구조 미리 보기 목차1. AI 컴퓨팅 한계를 넘는 새로운 메모리, HBM5의 등장을 주목하라 2. HBM5의 등장 배경 – HBM4의 한계를 넘어3. HBM5의 핵심 사양 및 구조 변화4. 인터포저 및 패키징 최적화 – CoWoS의 진화5. 전력 효율 중심 구조 – AI 환경 최적화6. AI 연산 최적화 – LLM, DNN, 추론용 구조 내장7. 글로벌 반도체 기업들의 HBM5 대응 전략8. 차세대 AI 서버의 핵심, HBM5가 그리는 미래 1. AI 컴퓨팅 한계를 넘는 새로운 메모리, HBM5의 등장을 주목하라인공지능(AI) 연산의 규모가 기하급수적으로 증가함에 따라 기존 메모리 기술로는 데이터 처리 속도와 에너지 효율성의 한계가 명확해지고 있습니다.이러한 상황에서 HBM5(High Bandwidth Memory 5).. 2025. 7. 26.
HBM4 기반 AI 서버 아키텍처 – 병렬 처리의 진화 목차 1. AI 서버와 병렬 처리 – 메모리 아키텍처가 핵심이다 2. HBM4 스택 구조 – 병렬성과 집적도를 동시에3. 병렬 처리의 진화 – Channel + Bank 그룹 구조4. 실리콘 인터포저 – 병렬 지연을 줄이는 든든한 기반5. 열과 전력 과제 – 병렬 구조는 소비도 병렬이다6. 인터페이스 동기화 – 타이밍 정합의 정밀 예술7. BIST와 모니터링 – 병렬 처리 신뢰의 바탕8. 확장성과 미래 – HBM5, PIM, CXL 연동 구조 1. AI 서버와 병렬 처리 – 메모리 아키텍처가 핵심이다AI 서버는 고성능 병렬 연산과 대용량 데이터 처리를 동시에 요구한다.딥러닝 트레이닝이나 실시간 추론에서는 데이터 이동이 곧 병목이며, 특히 메모리 대역폭과 지연(latency)이 서버 성능 전체에 결정적 영.. 2025. 7. 25.
HBM 구조 최적화를 위한 인터포저 설계 기술 완벽 이해 목차1. 왜 인터포저가 중요한가?2. 인터포저란 무엇인가?3. HBM 구조의 병렬성과 인터포저의 역할4. 실리콘 인터포저 vs 유기 인터포저 – 차이점과 선택 기준5. 인터포저 내 전력/신호 라우팅 기술6. 인터포저 설계의 핵심 – TSV 기술의 통합7. 인터포저 설계의 도전과제와 극복 기술8. 미래 인터포저 기술의 발전 방향 1. 왜 인터포저가 중요한가?고성능 컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI), 데이터 센터 분야에서 **HBM(High Bandwidth Memory)**는 고대역폭, 저전력, 고속 메모리 설루션으로 자리 잡았습니다.하지만 이러한 HBM의 성능을 실제 시스템에 구현하기 위해선, GPU, AI SoC 등 연산 장치와 HBM 간의 물리적 연결 구조가 필수이며, 이 연결을 책임지는 것이 바로 .. 2025. 7. 24.

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