SK하이닉스 다음은? HBM 외 메모리株 탐구

목차

1. HBM 신화 뒤에 가려진 또 다른 메모리 전쟁

2. 삼성전자: HBM4뿐 아니라 NAND 기술력까지 겸비한 거인

3. 마이크론(Micron): HBM 시장 진입과 DDR5 주도 전략

4. 퓨전반도체·LX세미콘: 시스템 반도체와 메모리의 접점

5. 키옥시아(Kioxia)와 웨스턴디지털의 합병 시너지

6. AI 엣지와 비휘발성 메모리: 파괴적 기술이 온다

7. 후공정 기업의 새로운 기회: 테스트·패키징 확대

8. 메모리 수급과 가격 회복: 주가 모멘텀은 계속될까?

 

1. HBM 신화 뒤에 가려진 또 다른 메모리 전쟁

2025년 들어 SK하이닉스는 HBM3E의 세계 최초 양산과 엔비디아 공급으로 반도체 시장에서 압도적인 주목을 받고 있다. 그러나 시장의 시선이 온통 HBM에 쏠린 사이, 기타 메모리 분야에서도 상당한 기술 혁신과 수요 확대가 진행되고 있다.

 

SK하이닉스 다음은?

 

HBM은 대표적인 고대역폭 메모리이지만, DRAM, NAND, MRAM, ReRAM과 같은 기술들도 AI, 서버, 모바일, 자동차 산업의 성장과 함께 다양한 형태의 메모리 수요를 만들어내고 있다.

이 글에서는 SK하이닉스 외의 다른 메모리 주식들의 가치와 성장 가능성을 탐구해 본다.

2. 삼성전자: HBM4뿐 아니라 NAND 기술력까지 겸비한 거인

삼성전자는 HBM4 개발을 선도하며 하이닉스와의 HBM 경쟁 구도에 본격적으로 뛰어들고 있다.

그러나 삼성의 진짜 강점은 초격차 NAND 기술력이다.

• V-NAND 9세대 상용화
• 자회사 삼성파운드리와의 시너지로 제품 다양성 확보
• 대용량 SSD용 NAND 수요 증가에 대응한 생산라인 증설

AI가 텍스트뿐 아니라 영상, 이미지 데이터를 다루기 시작하면서 대용량 저장 장치 수요도 폭증하고 있으며, 이는 삼성의 NAND 사업을 다시 조명하게 만든다.

3. 마이크론(Micron): HBM 시장 진입과 DDR5 주도 전략

미국의 마이크론 테크놀로지는 최근 HBM3 E 제품을 엔비디아에 공급하며 HBM 3파전 구도를 만들었다. 하지만 마이크론의 본질은 여전히 DDR5, LPDDR5 x 등 범용 메모리 강자라는 데 있다.

• DDR5는 서버와 고성능 PC, 워크스테이션에 필수
• 마이크론은 LPDDR5 x 공급을 통해 모바일 AI칩 시장 선점

HBM 시장이 성장해도 결국 모든 장치가 HBM만 사용하지는 않는다.

범용 DRAM 시장은 여전히 크고, 마이크론은 그 중심에서 균형 있는 포트폴리오로 존재감을 높이고 있다.

4. 퓨전반도체·LX세미콘: 시스템 반도체와 메모리의 접점

최근 떠오르는 메모리 분야는 메모리+로직 통합형 제품이다.

예를 들어 MRAM(Magnetic RAM)은 휘발성 메모리와 비휘발성 메모리의 장점을 합친 형태로, 전력 소비가 적고 내구성이 뛰어나다.

• 퓨전반도체: 국내 MRAM 응용칩 시제품 개발
• LX세미콘: 메모리컨트롤러 개발 경험 기반, 차세대 AI칩 확장 가능

이들 기업은 저전력·고효율 메모리 소자의 수요가 증가하는 자율주행차·IoT 분야에서 두각을 나타낼 가능성이 높다.

5. 키옥시아(Kioxia)와 웨스턴디지털의 합병 시너지

일본의 키옥시아(구 도시바 메모리)는 미국 웨스턴디지털과의 합병을 논의 중이며, NAND 시장 점유율을 기반으로 삼성과의 경쟁을 선언했다.

만약 두 기업이 성공적으로 통합된다면, NAND 시장의 판도 자체가 재편될 가능성이 높다.

• 글로벌 NAND 점유율 2위 목표
• HDD에서 SSD로 전환하는 추세에 강력 대응

특히 키옥시아는 애플, 델 등 주요 OEM과의 파트너십이 강해, 모바일 및 노트북 시장의 공급망 변화에도 영향을 줄 수 있다.

6. AI 에지와 비휘발성 메모리: 파괴적 기술이 온다

AI 에지 디바이스의 확산은 비휘발성 메모리(NVM) 기술에 대한 수요를 높이고 있다.

대표적으로 ReRAM, FeRAM, PRAM 같은 기술이 데이터 보존과 전력 효율성을 모두 해결하려는 방향에서 연구되고 있다.

• 아이온큐(IonQ), 램버스(Rambus) 등 미국계 기업들이 기술 선도
• AI 카메라, 센서, 스마트팩토리 등에 적용 가능성

이러한 기술은 아직 대규모 상용화 단계는 아니지만, 폭발적 성장 가능성을 가진 미래 메모리 분야로 평가된다.

7. 후공정 기업의 새로운 기회: 테스트·패키징 확대

메모리는 생산뿐 아니라 패키징과 테스트 공정도 기술력이 중요하다.

최근 AI 칩의 복잡성이 높아짐에 따라, 메모리와 SoC 간 통합 공정에서 후공정 기업들의 중요성이 커지고 있다.

• 하나마이크론: 메모리 칩 패키징 특화
• SFA반도체: 글로벌 반도체 테스트 수요 증가 수혜
• 네패스: WLP 및 2.5D 패키징 기술 보유

단순한 칩 제조를 넘어서서 전체 시스템 단위의 통합형 메모리 생산으로 변화하고 있다.

8. 메모리 수급과 가격 회복: 주가 모멘텀은 계속될까?

2024년까지의 반도체 업황 침체 이후, 2025년 들어 메모리 수급이 빠르게 회복되고 있다.

특히 DRAM과 NAND의 가격이 반등하며 기업들의 실적 개선이 본격화되었다.

• DRAM 가격: 전년 대비 +30% 상승
• NAND 가격: 데이터센터 수요 증가로 추가 반등 기대
• 투자자 관심 종목: 윈팩, 에이디칩스 등 중소형 메모리 관련주

가격 회복은 단기 반등이 아닌 AI·에지·모바일 수요 기반의 구조적 회복으로 평가되며, 메모리 주가 모멘텀은 최소 상반기까지는 이어질 전망이다.

결론: SK하이닉스 이후의 메모리株 기회를 포착하라

HBM이 메모리 시장의 주인공처럼 보이지만, 실제 시장의 파이는 더 크고 다양하다.

DRAM, NAND, MRAM, ReRAM 등 다양한 메모리 기술들이 산업 전반에 걸쳐 수요를 창출하고 있으며, 그에 따른 수혜 기업들도 광범위하게 포진해 있다.

개인 투자자는 단일 기술보다 포트폴리오 다변화와 기업별 기술력에 주목해야 하며, 지금은 SK하이닉스 다음 주자들을 미리 선별해 둘 시점이다.

✅ 전체 요약 표: 핵심 정리

구분내용 요약

핵심 질문	HBM 외 메모리 수혜주는 누구인가
주요 기술	NAND, DDR5, MRAM, ReRAM, 후공정
수혜 기업	삼성전자, 마이크론, LX세미콘, 키옥시아, 하나마이크론
트렌드	메모리+로직 통합, 비휘발성 메모리, 패키징 고도화
투자 전략	기술력 기반 선별 투자, 분산 포트폴리오 구성

 

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