고대역폭메모리3 HBM 구조의 비밀: TSV와 인터포저 기반 3D 적층 아키텍처 분석 HBM 구조의 비밀: TSV와 인터포저 기반 3D 적층 아키텍처 분석목차1. HBM의 기본 구조 개요2. TSV(Through-Silicon Via)의 기술 원리3. 인터포저(Interposer)의 역할4. 3D 적층 제조 공정의 난이도5. 발열과 신뢰성 관리6. TSV와 인터포저 기술의 시장 확산7. 차세대 HBM 구조와 기술 진화8. 투자 관점의 시사점 서론고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory, HBM)는 AI, 고성능 컴퓨팅(HPC), 데이터센터 시장의 핵심 부품으로 자리 잡았습니다.특히 **TSV(Through-Silicon Via)**와 인터포저(Interposer) 기반의 3D 적층 구조는 메모리 대역폭과 효율을 혁신적으로 끌어올린 기술적 토대입니다. 본 글에서는 HBM 구.. 2025. 8. 20. HBM5 시대 개막: AI 서버 성능을 좌우할 차세대 메모리 전략 HBM5 시대 개막: AI 서버 성능을 좌우할 차세대 메모리 전략목차1. HBM5 등장과 메모리 시장의 변화2. HBM3 E 대비 성능 업그레이드3. AI 서버 아키텍처와의 시너지4. 공급망 구조와 주요 플레이어5. HBM5 채택이 확대될 산업 분야6. 투자 관점에서의 핵심 포인트7. 시장 확산의 변수8. 향후 전망 1. HBM5 등장과 메모리 시장의 변화HBM5(High Bandwidth Memory 5)는 AI 서버·고성능 컴퓨팅(HPC) 환경에서 차세대 표준으로 자리 잡을 메모리 규격입니다.기존 HBM3E보다 대역폭·용량·전력 효율이 크게 향상되어 AI 모델 학습과 추론 속도를 혁신적으로 높입니다. 특히 엔비디아, AMD, 인텔 등 GPU·AI 가속기 제조사들이 2025년 이후 차세대 제품에 HB.. 2025. 8. 16. 차세대 AI 서버에 탑재될 HBM5 구조 미리 보기 목차1. AI 컴퓨팅 한계를 넘는 새로운 메모리, HBM5의 등장을 주목하라 2. HBM5의 등장 배경 – HBM4의 한계를 넘어3. HBM5의 핵심 사양 및 구조 변화4. 인터포저 및 패키징 최적화 – CoWoS의 진화5. 전력 효율 중심 구조 – AI 환경 최적화6. AI 연산 최적화 – LLM, DNN, 추론용 구조 내장7. 글로벌 반도체 기업들의 HBM5 대응 전략8. 차세대 AI 서버의 핵심, HBM5가 그리는 미래 1. AI 컴퓨팅 한계를 넘는 새로운 메모리, HBM5의 등장을 주목하라인공지능(AI) 연산의 규모가 기하급수적으로 증가함에 따라 기존 메모리 기술로는 데이터 처리 속도와 에너지 효율성의 한계가 명확해지고 있습니다.이러한 상황에서 HBM5(High Bandwidth Memory 5).. 2025. 7. 26. 이전 1 다음
