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HBM 발열 문제 해결법: 패키징 설계와 액티브 냉각 최신 트렌드 HBM 발열 문제 해결법: 패키징 설계와 액티브 냉각 최신 트렌드목차1. HBM 발열의 근본 원인: 구조·전력·배선의 3중 난제2. 패키징 1: 2.5D/3D + 인터포저의 열경로 디자인3. 패키징 2: 본딩·언더필·TIM의 ‘미세 공극’ 제어 기술4. 패키징 3: 기판·PDN·EMI 동시 최적화(성능/열/신호의 삼각형)5. 액티브 냉각 1: 공랭의 한계와 ‘정압·풍량·핀 매트릭스’ 재설계6. 액티브 냉각 2: 일체형 수랭·CDU·냉각수 매니폴드의 모듈화7. 액티브 냉각 3: 임머전·2상 냉각 그리고 ‘열중립’의 시대8. 운영·검증: 센서, 디지털 트윈, 펌웨어 스로틀의 3단 방어 서론: 왜 HBM의 열이 AI 서버 병목이 되는가HBM(High Bandwidth Memory)은 AI 서버와 HPC의 성능.. 2025. 8. 19.
HBM TSV 공정 장비 기업 – 고대역폭 메모리 적층을 완성하는 핵심 장비 산업 목차1. TSV 공정 흐름과 필요한 장비군2. Applied Materials - TSV 증착 및 CMP 장비의 글로벌 리더3. Lam Research - DRIE와 식각 공정의 기술 리더4. Tokyo Electron (TEL) - TSV용 박막 증착 및 리소그래피 강자5. EV Group (EVG) - Wafer Bonding과 TSV Reveal 공정의 핵심6. SUSS MicroTec - TSV 어플라이드 리소그래피 솔루션7. 국산 TSV 장비 기업 - 원익IPS 탑엔지니어링 등 TSV 기술과 HBM의 관계HBM(High Bandwidth Memory)의 고속, 고대역폭 특성은 단순한 DRAM 다이 성능만으로 이루어지지 않습니다. 가장 핵심적인 기반 기술 중 하나는 TSV(Through Silic.. 2025. 8. 19.
HBM용 열 해소 설루션 및 소재 기업 – 고대역폭 메모리의 신뢰성을 지키는 열 관리의 핵심 목차1. 열 해소를 위한 기술 요소와 적용 방식2. Henkel - 고성능 TIM 설루션 글로벌 리더3. Laird Performance Materials - 방열 시트 및 흡열 필름 강자4. Shin-Etsu Chemical - 실리콘계 열전도 소재 선두주자5. GrafTech / Panasonic - 그래핀 및 탄소 방열재 기술 기업6. Aavid (Boyd Corp) - 히트싱크 및 액체 냉각 시스템 전문7. Sekisui, Fujipoly - 겔 타입 고방열 접착제 공급 기업 왜 HBM은 열 해소가 중요한가?HBM(High Bandwidth Memory)은 초당 수 테라비트에 달하는 데이터 전송 속도를 제공하며, 3D TSV 기술을 통해 여러 개의 DRAM 다이를 적층 하는 구조로 구성됩니다.이러.. 2025. 8. 19.
HBM 공정 소재(감광제/화학재료 등) 공급 기업 – 고대역폭 메모리 생산을 지탱하는 화학기술의 첨병 목차1. HBM 생산에 사용되는 주요 공정 화학소재 2. Tokyo Ohka Kogyo (TOK) - 포토레지스트 분야의 절대 강자3. JSR Corporation - 고해상도 감광제 및 CMP 소재 공급 기업4. Merck (EMD Electronics) - 박막 증착용 전구체 및 세정 소재5. Entegris - 세정, CMP, 필터링 소재 전문6. Dongjin Semichem - 한국 대표 포토레지스트 및 화학소재 기업7. Solvay / Versum / Dupont - 글로벌 화학 대기업의 반도체 진출 HBM 공정에서 소재가 갖는 전략적 가치HBM(High Bandwidth Memory)은 고성능 GPU, AI 가속기, 서버 등에 사용되는 고집적 메모리로, TSV(Through Silicon V.. 2025. 8. 18.
HBM D2D / C2C 설계 지원 EDA 기업 – 고대역폭 메모리 통합을 위한 전자설계 자동화의 혁신 목차1. D2D/C2C 설계에서 필요한 EDA 지원 기능 2. Synopsys - HBM IP 통합 및 C2C 연결 시뮬레이션의 대표주자3. Cadence - 인터포저 기반의 D2D 설계를 위한 통합 설루션 제공4. Siemens EDA (구 Mentor Graphics) - 신호 무결성 및 EM 시뮬레이션 최강자5. Ansys - Power Integrity와 Thermal 시뮬레이션의 글로벌 표준6. Keysight (구 ADS) - 고속 I/O 및 D2D 채널 시뮬레이션 강자7. Zuken, Empyrean 등 차세대 2.5D/3D IC 툴 제공사 HBM과 D2D/C2C 연결이 중요한 이유HBM(High Bandwidth Memory)은 고속 데이터 처리와 낮은 전력 소비를 실현하기 위해 3D TS.. 2025. 8. 18.
HBM용 Substrate(기판) 제조 기업 – 고대역폭 메모리를 지탱하는 정밀 연결의 중심축 목차1. HBM용 Substrate에 요구되는 기술 사양 2. Ibiden - HBM 인터포저 및 고다층 기판의 선도 기업3. Shinko Electric - TSV 기반 적층 Substrate 전문 기업4. Unimicron - 대만 최대의 반도체 기판 제조사5. Samsung Electro-Mechanics - 한국의 기술력으로 도전장6. AT&S - 유럽을 대표하는 고기능 기판 전문 기업7. Simmtech - 한국의 메모리 Substrate 전문 기업 HBM과 Substrate의 기술적 연결 구조HBM(High Bandwidth Memory)은 3D TSV 기반의 DRAM 다이를 적층 하고, 이를 고성능 로직 칩(GPU, AI SoC 등)과 Si 인터포저 혹은 Substrate를 통해 연결합니다... 2025. 8. 18.

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