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반도체 기술96

HBM 인터포저 및 패키징 기술 보유 기업 – 초고속 메모리의 연결을 완성하는 핵심 기술 목차1. 글로벌 선도 기업의 특징과 시장 구조2. 삼성전자 - H-Cube, I-Cube로 고급 패키징 기술 선도3. ASE Group - 세계 최대 패키징 전문 시업의 존재감4. Amkor Technology - 북미 고객사와의 강력한 연결 고리5. Ibiden, Shinko, UMTC - 인터포저 및 고기능 기판 전문 기업6. AT&S, Simmtech - 고다층 PCB 및 신호 무결성 설계 강자7. TSMC와 Intel - HBM 패키징의 경쟁까지 인터포저와 패키징의 역할: HBM의 숨은 주역HBM(High Bandwidth Memory)은 초고속 데이터 전송을 위해 메모리 다이를 수직으로 적층 하는 구조를 가지고 있으며, 이때 필수적으로 요구되는 기술이 바로 인터포저(Interposer)와 고급 .. 2025. 8. 20.
HBM 검사 및 테스트 장비 기업 – 고대역폭 메모리의 완성도를 책임지는 숨은 기술 목차1. 검사 장비의 분류: 기능에 따른 세분화2. Advantest - 세계 1위 반도체 테스트 장비 기업3. Teradyne - 북미 반도체 테스트 장비의 강자4. Cohu Inc - 고속 핸들러 및 열 관리 테스트 장비 전문5. SCREEN Holdings - 웨이퍼 레벨 검사 장비의 정밀도6. YXLON / Nordson / Nikon - X-ray / CT 기반 비파괴 검사 장비7. 국내 장비 기업의 부상 - 테스나 한미반도체 고영테크놀로지 HBM DRAM의 특성과 검사 필요성HBM(High Bandwidth Memory)은 고성능 GPU, AI 가속기, 고속 네트워크 칩 등에 사용되는 초고속 메모리로, 수십 개의 TSV(Through Silicon Via)와 다이 스택을 이용한 3D 구조를 가.. 2025. 8. 20.
HBM 인터페이스 IC 및 컨트롤러 기업 – 초고속 메모리 연결을 완성하는 디지털 브레인 목차1. 인터페이스 IC와 컨트롤러의 구조 및 기능2. Rambus - 고속 메모리 인터페이스 IP의 선두주자3. Synopsys - EDA와 IP를 아우르는 인터페이스 강자4. Alphawave Semi - 초고속 SerDes와 HBM 인터페이스 통합 기업5. eSilicon (Synopsys 인수) - HBM 인터페이스 설계 선구자6. Siemens EDA (구 Mentor Graphics) - 신호 무결성 분석과 PHY 최적화7. Cadence - 컨트롤러와 PHY의 통합 IP 공급자 HBM 메모리 인터페이스 IC의 중요성HBM(High Bandwidth Memory)은 3D TSV 기술로 적층 된 DRAM 다이를 Si 인터포저 위에서 고속 로직 칩과 직접 연결하여 데이터를 처리합니다.이 과정에서 .. 2025. 8. 20.
AI 및 HPC용 SoC 설계 기업 – 고성능 컴퓨팅의 뇌를 만드는 혁신의 선두주자들 목차1. NVIDIA - AI GPU와 Grace Hopper SoC의 설계 리더2. AMD - EPYC 및 MI 시리즈로 서버 SoC 시장 공략3. Intel - Xeon, Gaudi, Falcon Shores로 AI SoC 강화4. Tenstorrent - RISC-V 기반 AI SoC 신흥 강자5. Cerebras - 웨이퍼 수준 AI SoC의 혁신6. Graphcore - IPU 기반 AI SoC 설계 전문 기업7. AWS, Google - 자체 AI SoC 설계로 클라우드 최적화 AI/HPC 시장에서 SoC 설계의 중요성AI(Artificial Intelligence)와 HPC(High Performance Computing)는 현대 반도체 산업의 중심축으로 자리 잡고 있으며, 이들의 핵심에는 .. 2025. 8. 19.
HBM 발열 문제 해결법: 패키징 설계와 액티브 냉각 최신 트렌드 HBM 발열 문제 해결법: 패키징 설계와 액티브 냉각 최신 트렌드목차1. HBM 발열의 근본 원인: 구조·전력·배선의 3중 난제2. 패키징 1: 2.5D/3D + 인터포저의 열경로 디자인3. 패키징 2: 본딩·언더필·TIM의 ‘미세 공극’ 제어 기술4. 패키징 3: 기판·PDN·EMI 동시 최적화(성능/열/신호의 삼각형)5. 액티브 냉각 1: 공랭의 한계와 ‘정압·풍량·핀 매트릭스’ 재설계6. 액티브 냉각 2: 일체형 수랭·CDU·냉각수 매니폴드의 모듈화7. 액티브 냉각 3: 임머전·2상 냉각 그리고 ‘열중립’의 시대8. 운영·검증: 센서, 디지털 트윈, 펌웨어 스로틀의 3단 방어 서론: 왜 HBM의 열이 AI 서버 병목이 되는가HBM(High Bandwidth Memory)은 AI 서버와 HPC의 성능.. 2025. 8. 19.
HBM TSV 공정 장비 기업 – 고대역폭 메모리 적층을 완성하는 핵심 장비 산업 목차1. TSV 공정 흐름과 필요한 장비군2. Applied Materials - TSV 증착 및 CMP 장비의 글로벌 리더3. Lam Research - DRIE와 식각 공정의 기술 리더4. Tokyo Electron (TEL) - TSV용 박막 증착 및 리소그래피 강자5. EV Group (EVG) - Wafer Bonding과 TSV Reveal 공정의 핵심6. SUSS MicroTec - TSV 어플라이드 리소그래피 솔루션7. 국산 TSV 장비 기업 - 원익IPS 탑엔지니어링 등 TSV 기술과 HBM의 관계HBM(High Bandwidth Memory)의 고속, 고대역폭 특성은 단순한 DRAM 다이 성능만으로 이루어지지 않습니다. 가장 핵심적인 기반 기술 중 하나는 TSV(Through Silic.. 2025. 8. 19.

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