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반도체 기술/HBM 및 고대역폭 메모리38

How to Design with HBM – PCB와 HBM 인터페이스 설계 가이드 목차1. HBM의 물리적 구성 이해2. PCB 설계 핵심 포인트3. HBM 전용 인터포저 및 패키징 고려사항4. 열 설계(Thermal Design)와 방열 설루션5. EMC(전자파 적합성) 및 ENI 대책6. 설계 도구 및 시뮬레이션 고대역폭 메모리 시대, PCB 설계는 달라져야 한다.HBM(High Bandwidth Memory)은 초고속 AI 연산, 고성능 GPU, 서버용 SoC 등에 필수적으로 탑재되는 메모리로, 기존 DRAM 기반의 시스템과는 설계 철학 자체가 다르다.특히 HBM과 GPU/AI 칩 사이의 인터페이스 설계, 그리고 이를 연결하는 PCB(Printed Circuit Board) 레이아웃은 고속 신호, 저전력, 고 집적도의 세 가지 조건을 동시에 만족해야 한다. 이 글에서는 HBM .. 2025. 8. 21.
HBM 기술백서 – 초보자부터 전문가까지 이해하는 메모리 기술서 목차1. HBM의 구조적 특징2. HBM 세대별 진화3. 왜 HBM이 중요한가?4. HBM과 기타 메모리 기술 비교5. PCB 및 패키징 설계 관점에서 본 HBM6. 대표적인 HBM 적용 사례 HBM이란 무엇인가? HBM(High Bandwidth Memory)은 차세대 반도체 메모리 기술로, 기존 DRAM 방식과 달리 수직으로 메모리 다이를 쌓아 올린 3D 적층 구조를 가진다.이 기술은 고속, 고대역폭, 저전력, 고집적의 4박자를 갖추고 있어,AI, 자율주행, 고성능 컴퓨팅(HPC), 데이터센터와 같은 분야에서 게임 체인저로 주목받고 있다. 기존 GDDR6, DDR5 메모리가 수평적으로 데이터를 전송했다면, HBM은 수직 적층과 TSV(Through-Silicon Via)를 활용해데이터를 더 빠르고,.. 2025. 8. 21.
HBM in AI Processors – AI 칩에서 HBM이 중요한 이유 목차1. HBM의 핵심 특징2. AI 프로세서에 있어 메모리 병목현상3. HBM이 AI 침에 중요한 이유 5가지4. 주요 AI 칩의 HBM 채택 사례5. HBM의 발전이 AI 연산 성능에 미치는 영향 인공지능 연산의 폭발적 성장, 메모리 한계와의 전쟁딥러닝 기반의 인공지능(AI)은 이제 단순한 소프트웨어 기술이 아니라, 거대한 연산량과 실시간 처리 능력을 요구하는 하드웨어 중심의 기술로 진화하고 있다.GPT 계열의 초거대 언어 모델, 이미지 생성 AI, 자율주행 인지 시스템 등은 초당 수백 테라바이트(TB)의 데이터를 주고받으며 수천억 개의 파라미터를 연산한다. 이러한 AI 연산의 핵심을 담당하는 것이 바로 AI Processor, 즉 GPU, NPU, TPU, AI ASIC들이다.그리고 이 고성능 AI.. 2025. 8. 21.
HBM 구조의 비밀: TSV와 인터포저 기반 3D 적층 아키텍처 분석 HBM 구조의 비밀: TSV와 인터포저 기반 3D 적층 아키텍처 분석목차1. HBM의 기본 구조 개요2. TSV(Through-Silicon Via)의 기술 원리3. 인터포저(Interposer)의 역할4. 3D 적층 제조 공정의 난이도5. 발열과 신뢰성 관리6. TSV와 인터포저 기술의 시장 확산7. 차세대 HBM 구조와 기술 진화8. 투자 관점의 시사점 서론고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory, HBM)는 AI, 고성능 컴퓨팅(HPC), 데이터센터 시장의 핵심 부품으로 자리 잡았습니다.특히 **TSV(Through-Silicon Via)**와 인터포저(Interposer) 기반의 3D 적층 구조는 메모리 대역폭과 효율을 혁신적으로 끌어올린 기술적 토대입니다. 본 글에서는 HBM 구.. 2025. 8. 20.
HBM 발열 문제 해결법: 패키징 설계와 액티브 냉각 최신 트렌드 HBM 발열 문제 해결법: 패키징 설계와 액티브 냉각 최신 트렌드목차1. HBM 발열의 근본 원인: 구조·전력·배선의 3중 난제2. 패키징 1: 2.5D/3D + 인터포저의 열경로 디자인3. 패키징 2: 본딩·언더필·TIM의 ‘미세 공극’ 제어 기술4. 패키징 3: 기판·PDN·EMI 동시 최적화(성능/열/신호의 삼각형)5. 액티브 냉각 1: 공랭의 한계와 ‘정압·풍량·핀 매트릭스’ 재설계6. 액티브 냉각 2: 일체형 수랭·CDU·냉각수 매니폴드의 모듈화7. 액티브 냉각 3: 임머전·2상 냉각 그리고 ‘열중립’의 시대8. 운영·검증: 센서, 디지털 트윈, 펌웨어 스로틀의 3단 방어 서론: 왜 HBM의 열이 AI 서버 병목이 되는가HBM(High Bandwidth Memory)은 AI 서버와 HPC의 성능.. 2025. 8. 19.
HBM5 시대 개막: AI 서버 성능을 좌우할 차세대 메모리 전략 HBM5 시대 개막: AI 서버 성능을 좌우할 차세대 메모리 전략목차1. HBM5 등장과 메모리 시장의 변화2. HBM3 E 대비 성능 업그레이드3. AI 서버 아키텍처와의 시너지4. 공급망 구조와 주요 플레이어5. HBM5 채택이 확대될 산업 분야6. 투자 관점에서의 핵심 포인트7. 시장 확산의 변수8. 향후 전망 1. HBM5 등장과 메모리 시장의 변화HBM5(High Bandwidth Memory 5)는 AI 서버·고성능 컴퓨팅(HPC) 환경에서 차세대 표준으로 자리 잡을 메모리 규격입니다.기존 HBM3E보다 대역폭·용량·전력 효율이 크게 향상되어 AI 모델 학습과 추론 속도를 혁신적으로 높입니다. 특히 엔비디아, AMD, 인텔 등 GPU·AI 가속기 제조사들이 2025년 이후 차세대 제품에 HB.. 2025. 8. 16.