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HBM 기술백서 – 초보자부터 전문가까지 이해하는 메모리 기술서 목차1. HBM의 구조적 특징2. HBM 세대별 진화3. 왜 HBM이 중요한가?4. HBM과 기타 메모리 기술 비교5. PCB 및 패키징 설계 관점에서 본 HBM6. 대표적인 HBM 적용 사례 HBM이란 무엇인가? HBM(High Bandwidth Memory)은 차세대 반도체 메모리 기술로, 기존 DRAM 방식과 달리 수직으로 메모리 다이를 쌓아 올린 3D 적층 구조를 가진다.이 기술은 고속, 고대역폭, 저전력, 고집적의 4박자를 갖추고 있어,AI, 자율주행, 고성능 컴퓨팅(HPC), 데이터센터와 같은 분야에서 게임 체인저로 주목받고 있다. 기존 GDDR6, DDR5 메모리가 수평적으로 데이터를 전송했다면, HBM은 수직 적층과 TSV(Through-Silicon Via)를 활용해데이터를 더 빠르고,.. 2025. 8. 21.
HBM in AI Processors – AI 칩에서 HBM이 중요한 이유 목차1. HBM의 핵심 특징2. AI 프로세서에 있어 메모리 병목현상3. HBM이 AI 침에 중요한 이유 5가지4. 주요 AI 칩의 HBM 채택 사례5. HBM의 발전이 AI 연산 성능에 미치는 영향 인공지능 연산의 폭발적 성장, 메모리 한계와의 전쟁딥러닝 기반의 인공지능(AI)은 이제 단순한 소프트웨어 기술이 아니라, 거대한 연산량과 실시간 처리 능력을 요구하는 하드웨어 중심의 기술로 진화하고 있다.GPT 계열의 초거대 언어 모델, 이미지 생성 AI, 자율주행 인지 시스템 등은 초당 수백 테라바이트(TB)의 데이터를 주고받으며 수천억 개의 파라미터를 연산한다. 이러한 AI 연산의 핵심을 담당하는 것이 바로 AI Processor, 즉 GPU, NPU, TPU, AI ASIC들이다.그리고 이 고성능 AI.. 2025. 8. 21.
HBM 구조의 비밀: TSV와 인터포저 기반 3D 적층 아키텍처 분석 HBM 구조의 비밀: TSV와 인터포저 기반 3D 적층 아키텍처 분석목차1. HBM의 기본 구조 개요2. TSV(Through-Silicon Via)의 기술 원리3. 인터포저(Interposer)의 역할4. 3D 적층 제조 공정의 난이도5. 발열과 신뢰성 관리6. TSV와 인터포저 기술의 시장 확산7. 차세대 HBM 구조와 기술 진화8. 투자 관점의 시사점 서론고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory, HBM)는 AI, 고성능 컴퓨팅(HPC), 데이터센터 시장의 핵심 부품으로 자리 잡았습니다.특히 **TSV(Through-Silicon Via)**와 인터포저(Interposer) 기반의 3D 적층 구조는 메모리 대역폭과 효율을 혁신적으로 끌어올린 기술적 토대입니다. 본 글에서는 HBM 구.. 2025. 8. 20.
HBM 관련주란? – 고대역폭 메모리 시장과 함께 성장하는 투자 유망 종목 목차1. HBM 관련주의 정의와 투자 대상2. HBM 메모리 제조 관련주3. HBM 후공정 및 패키징 관련주4. HBM 소재 및 부품 관련주5. HBM 장비 및 공정 자동화 관련주6. HBM 인터포저 및 고밀도 기판 관련주7. HBM 테스트 및 설계 툴 관련주 HBM이란 무엇인가? – 시장을 움직이는 고성능 메모리HBM(High Bandwidth Memory)은 기존 DRAM 대비 수십 배에 달하는 데이터 전송 속도를 구현할 수 있는 고속·고대역폭 메모리입니다.3D TSV(Through Silicon Via) 기술을 이용하여 DRAM 다이를 수직으로 적층 한 형태이며, AI, HPC(High Performance Computing), 고성능 GPU 및 데이터센터에서 필수적인 메모리로 사용되고 있습니다.H.. 2025. 8. 20.
HBM 인터포저 및 패키징 기술 보유 기업 – 초고속 메모리의 연결을 완성하는 핵심 기술 목차1. 글로벌 선도 기업의 특징과 시장 구조2. 삼성전자 - H-Cube, I-Cube로 고급 패키징 기술 선도3. ASE Group - 세계 최대 패키징 전문 시업의 존재감4. Amkor Technology - 북미 고객사와의 강력한 연결 고리5. Ibiden, Shinko, UMTC - 인터포저 및 고기능 기판 전문 기업6. AT&S, Simmtech - 고다층 PCB 및 신호 무결성 설계 강자7. TSMC와 Intel - HBM 패키징의 경쟁까지 인터포저와 패키징의 역할: HBM의 숨은 주역HBM(High Bandwidth Memory)은 초고속 데이터 전송을 위해 메모리 다이를 수직으로 적층 하는 구조를 가지고 있으며, 이때 필수적으로 요구되는 기술이 바로 인터포저(Interposer)와 고급 .. 2025. 8. 20.
HBM 검사 및 테스트 장비 기업 – 고대역폭 메모리의 완성도를 책임지는 숨은 기술 목차1. 검사 장비의 분류: 기능에 따른 세분화2. Advantest - 세계 1위 반도체 테스트 장비 기업3. Teradyne - 북미 반도체 테스트 장비의 강자4. Cohu Inc - 고속 핸들러 및 열 관리 테스트 장비 전문5. SCREEN Holdings - 웨이퍼 레벨 검사 장비의 정밀도6. YXLON / Nordson / Nikon - X-ray / CT 기반 비파괴 검사 장비7. 국내 장비 기업의 부상 - 테스나 한미반도체 고영테크놀로지 HBM DRAM의 특성과 검사 필요성HBM(High Bandwidth Memory)은 고성능 GPU, AI 가속기, 고속 네트워크 칩 등에 사용되는 초고속 메모리로, 수십 개의 TSV(Through Silicon Via)와 다이 스택을 이용한 3D 구조를 가.. 2025. 8. 20.

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