전체 글110 Chiplet과 HBM – 고성능 컴퓨팅을 위한 통합 설계 전략 목차1. Chiplet 아키텍처란 무엇인가2. HBM의 구조와 통합 필요성3. Chiplet + HBM 통합 구조의 실제 사례4. 설계 전략 - 통합을 위한 기술적 접근5. 시장 동향 및 수익성 분석6. 미래 전망 - Chiplet + HBM이 바꾸는 생태계 고성능 컴퓨팅 시대, 구조의 전환이 시작되다.AI, HPC, 자율주행, 5G 및 클라우드 기반의 데이터 폭증이 가속화되면서, 기존의 단일 SoC(System on Chip) 아키텍처만으로는 성능, 전력, 집적도의 균형을 맞추기 어려운 한계에 직면하게 되었다.이에 따라 반도체 산업은 모놀리식 설계에서 모듈화 된 구조, 즉 Chiplet 아키텍처로 방향을 선회하고 있다. Chiplet은 여러 기능 블록을 소형 칩으로 나누어 설계하고, 이를 고속 인터커.. 2025. 8. 22. Why NVIDIA Chooses HBM – AI GPU에서의 선택 배경 목차1. HBM이란 무엇인가2. Nvidia의 AI GPU 구조와 메모리 요구 사항3. NVIDIA의 HBM 탑재 제품군4. HBM이 AI GPU에 필수적인 이유5. NVIDIA의 전략적 선택: HBM + 칩셋 + 패키징 통합6. 수인성과 시장 지배력 강화7. 향후 전망 - HBM과 함께 가는 AI 연산의 미래 NVIDIA는 왜 HBM을 선택했는가?, 2020년대 들어 AI와 고성능 연산(HPC) 시장은 폭발적으로 성장하고 있다.NVIDIA는 이 시장의 중심에서 GPU 아키텍처의 진화를 주도하는 기업으로, AI 학습 및 추론, 슈퍼컴퓨터, 클라우드 가속기 등에 다양한 제품군을 제공하고 있다.이러한 연산 집약적 환경에서 가장 중요한 기술 중 하나가 바로 메모리의 대역폭과 지연시간이다. NVIDIA는 최근 .. 2025. 8. 22. What’s Next After HBM3? – HBM4 기술 개발 현황과 전망 목차1. HBM4는 무엇인가? - 차세대 고대역폭 메모리의 개념2. 기존 HBM3 대비 기술적 진보3. 왜 HBM4가 필요한가? - 산업의 요구와 기술 배경4, 주요 기업의 개방 현황5. HBM4 경쟁 기술 비교6. 시장 전망 및 수익성 분석7. 미래 전망 - HBM4 이후의 설계 방향 고대역폭 메모리의 진화는 어디로 향하는가?, AI, HPC, 자율주행, 클라우드 컴퓨팅 등 폭증하는 데이터 처리 요구에 따라 메모리 기술 역시 빠르게 진화하고 있다.HBM(High Bandwidth Memory)은 기존 DRAM 구조의 한계를 극복한 고성능 메모리로, HBM2 → HBM2 E → HBM3를 거치며 AI 서버, GPU, 데이터센터 등 핵심 산업에 광범위하게 채택되었다.이제 업계의 관심은 다음 단계인 HBM4.. 2025. 8. 22. TSMC, HBM, and Packaging – 반도체 패키징 기술과의 융합 목록1. HBM과 고대역폭 패키징의 중요성2. TSMC의 첨단 패키징 기술3. TSMC와 HBM의 융합 사례4. 기술적 장점 요약5. TSMC의 패키징 전략과 산업 영향6. 수익성 및 시장 전망 고성능 반도체 패러다임, 패키징에서 완성되다.반도체 산업은 이제 단순한 공정 미세화 경쟁을 넘어 시스템 통합(System Integration)의 시대로 진입하고 있다.특히 AI, 고성능 컴퓨팅(HPC), 클라우드, 5G, 자율주행 등의 분야에서 요구되는 고대역폭, 저전력, 고집 적도를 충족시키기 위해 패키징 기술이 핵심 경쟁 요소로 부상하고 있다. 이러한 변화의 중심에 TSMC와 HBM(High Bandwidth Memory)가 있다.TSMC는 세계 최대 파운드리로서 첨단 패키징 기술을 통해 HBM과 GPU/.. 2025. 8. 22. Power Efficiency of HBM – 저전력 고성능 메모리의 장점 분석 목차1. HBM의 기본 구조와 에너지 효율의 비밀2. HBM vs GDDR6 - 전력 소비 비교3. HBM의 전력 효율이 중요한 이유4. 주요 적용 사례 및 장점5. 차세대 기술과 HBM의 전력 진화 전력 효율은 미래 컴퓨팅의 핵심, 현대 IT 인프라에서 전력 소비(Power Consumption)는 단순한 운영비용 문제를 넘어, 성능과 지속 가능성, 확장성의 핵심 요소로 부상하고 있다.AI, 고성능 컴퓨팅(HPC), 클라우드 인프라가 폭발적으로 성장함에 따라, 수많은 서버와 GPU가 동시에 작동하게 되었고, 이에 따른 전력 요구도 기하급수적으로 증가하고 있다. 이러한 배경 속에서 HBM(High Bandwidth Memory)은 단순히 빠른 메모리가 아닌, 전력 효율까지 갖춘 차세대 메모리 설루션으로.. 2025. 8. 21. How to Design with HBM – PCB와 HBM 인터페이스 설계 가이드 목차1. HBM의 물리적 구성 이해2. PCB 설계 핵심 포인트3. HBM 전용 인터포저 및 패키징 고려사항4. 열 설계(Thermal Design)와 방열 설루션5. EMC(전자파 적합성) 및 ENI 대책6. 설계 도구 및 시뮬레이션 고대역폭 메모리 시대, PCB 설계는 달라져야 한다.HBM(High Bandwidth Memory)은 초고속 AI 연산, 고성능 GPU, 서버용 SoC 등에 필수적으로 탑재되는 메모리로, 기존 DRAM 기반의 시스템과는 설계 철학 자체가 다르다.특히 HBM과 GPU/AI 칩 사이의 인터페이스 설계, 그리고 이를 연결하는 PCB(Printed Circuit Board) 레이아웃은 고속 신호, 저전력, 고 집적도의 세 가지 조건을 동시에 만족해야 한다. 이 글에서는 HBM .. 2025. 8. 21. 이전 1 2 3 4 5 ··· 19 다음
