HBM패키징설계1 HBM 발열 문제 해결법: 패키징 설계와 액티브 냉각 최신 트렌드 HBM 발열 문제 해결법: 패키징 설계와 액티브 냉각 최신 트렌드목차1. HBM 발열의 근본 원인: 구조·전력·배선의 3중 난제2. 패키징 1: 2.5D/3D + 인터포저의 열경로 디자인3. 패키징 2: 본딩·언더필·TIM의 ‘미세 공극’ 제어 기술4. 패키징 3: 기판·PDN·EMI 동시 최적화(성능/열/신호의 삼각형)5. 액티브 냉각 1: 공랭의 한계와 ‘정압·풍량·핀 매트릭스’ 재설계6. 액티브 냉각 2: 일체형 수랭·CDU·냉각수 매니폴드의 모듈화7. 액티브 냉각 3: 임머전·2상 냉각 그리고 ‘열중립’의 시대8. 운영·검증: 센서, 디지털 트윈, 펌웨어 스로틀의 3단 방어 서론: 왜 HBM의 열이 AI 서버 병목이 되는가HBM(High Bandwidth Memory)은 AI 서버와 HPC의 성능.. 2025. 8. 19. 이전 1 다음
