메모리 패키징 기업1 SK하이닉스 다음은? HBM 외 메모리株 탐구 목차1. HBM 신화 뒤에 가려진 또 다른 메모리 전쟁2. 삼성전자: HBM4뿐 아니라 NAND 기술력까지 겸비한 거인3. 마이크론(Micron): HBM 시장 진입과 DDR5 주도 전략4. 퓨전반도체·LX세미콘: 시스템 반도체와 메모리의 접점5. 키옥시아(Kioxia)와 웨스턴디지털의 합병 시너지6. AI 엣지와 비휘발성 메모리: 파괴적 기술이 온다7. 후공정 기업의 새로운 기회: 테스트·패키징 확대8. 메모리 수급과 가격 회복: 주가 모멘텀은 계속될까? 1. HBM 신화 뒤에 가려진 또 다른 메모리 전쟁2025년 들어 SK하이닉스는 HBM3E의 세계 최초 양산과 엔비디아 공급으로 반도체 시장에서 압도적인 주목을 받고 있다. 그러나 시장의 시선이 온통 HBM에 쏠린 사이, 기타 메모리 분야에서도 상당한.. 2025. 7. 28. 이전 1 다음
