tsv(through-silicon via) 공정 기술1 HBM4 양산에 필요한 소재 및 제조 공정 기술 목차1. HBM4 시대의 개막 – 고성능 메모리 시장의 기술 진입장벽 2. TSV(Through-Silicon Via) 공정 기술3. 마이크로 범프 및 본딩 재료4. 실리콘 인터포저 제조 기술5. HBM4용 열 인터페이스 재료(TIM)와 열관리 솔루션6. 공정 장비와 자동 검사 시스템7. 소재 수급 및 공급망 전략 1. HBM4 시대의 개막 – 고성능 메모리 시장의 기술 진입장벽HBM4(High Bandwidth Memory Generation 4)는 AI, 고성능 컴퓨팅(HPC), 데이터센터, 클라우드 등 차세대 시스템에서 요구되는 초고속·저전력 메모리 설루션이다.최대 1.2TB/s 이상의 대역폭, 1024bit 이상의 인터페이스, 12~16단 스택 구성 등 HBM4는 성능뿐만 아니라 제조 공정 및 소.. 2025. 7. 20. 이전 1 다음
