samsung electro-mechanics - 한국의 기술력으로 도전장1 HBM용 Substrate(기판) 제조 기업 – 고대역폭 메모리를 지탱하는 정밀 연결의 중심축 목차1. HBM용 Substrate에 요구되는 기술 사양 2. Ibiden - HBM 인터포저 및 고다층 기판의 선도 기업3. Shinko Electric - TSV 기반 적층 Substrate 전문 기업4. Unimicron - 대만 최대의 반도체 기판 제조사5. Samsung Electro-Mechanics - 한국의 기술력으로 도전장6. AT&S - 유럽을 대표하는 고기능 기판 전문 기업7. Simmtech - 한국의 메모리 Substrate 전문 기업 HBM과 Substrate의 기술적 연결 구조HBM(High Bandwidth Memory)은 3D TSV 기반의 DRAM 다이를 적층 하고, 이를 고성능 로직 칩(GPU, AI SoC 등)과 Si 인터포저 혹은 Substrate를 통해 연결합니다... 2025. 8. 18. 이전 1 다음
