hbm 전용 인터포저 및 패키징 고려사항1 How to Design with HBM – PCB와 HBM 인터페이스 설계 가이드 목차1. HBM의 물리적 구성 이해2. PCB 설계 핵심 포인트3. HBM 전용 인터포저 및 패키징 고려사항4. 열 설계(Thermal Design)와 방열 설루션5. EMC(전자파 적합성) 및 ENI 대책6. 설계 도구 및 시뮬레이션 고대역폭 메모리 시대, PCB 설계는 달라져야 한다.HBM(High Bandwidth Memory)은 초고속 AI 연산, 고성능 GPU, 서버용 SoC 등에 필수적으로 탑재되는 메모리로, 기존 DRAM 기반의 시스템과는 설계 철학 자체가 다르다.특히 HBM과 GPU/AI 칩 사이의 인터페이스 설계, 그리고 이를 연결하는 PCB(Printed Circuit Board) 레이아웃은 고속 신호, 저전력, 고 집적도의 세 가지 조건을 동시에 만족해야 한다. 이 글에서는 HBM .. 2025. 8. 21. 이전 1 다음
