foveros 기술 - 인텔의 3d 패키징 전략1 HBM4와 CoWoS, Foveros 기술의 융합과 시장 방향성 목차1. 고성능 시대의 시작 – 메모리와 패키징의 융합이 필요하다 2. HBM4 개요 – 왜 패키징 기술과 궁합이 중요한가?3. CoWoS 기술 – TSMC의 HBM 통합 플랫폼4. Foveros 기술 – 인텔의 3D 패키징 전략5. HBM4 + 패키징 기술 융합 사례6. 기술 융합에 따른 설계 및 시장의 변화7. 향후 전망 – HBM5 시대의 통합 아키텍처 1. 고성능 시대의 시작 – 메모리와 패키징의 융합이 필요하다AI 반도체, 고성능 컴퓨팅(HPC), 자율주행 SoC, 클라우드 인프라 등 차세대 정보기술은 단순한 칩 하나가 아닌, 수많은 연산 블록과 메모리, 인터페이스가 하나의 패키지 안에서 통합되어야 가능한 구조로 진화하고 있다.특히 고대역폭 메모리 HBM4(High Bandwidth Memory.. 2025. 8. 11. 이전 1 다음
