TSV 기술: 초고속 연결의 비밀1 HBM 메모리의 내부 구조와 동작 원리 – AI 서버 설계자를 위한 가이드 목차1. AI 서버 시대, 메모리는 ‘속도’와 ‘대역폭’의 경쟁 2. HBM의 3D 적층 구조: 수직으로 쌓은 DRAM3. TSV 기술: 초고속 연결의 비밀4. 베이스 다이(Base Die): 모든 데이터 흐름의 허브5. 인터포저와 SoC 연결: HBM과 연산 장치의 다리6. HBM의 채널 구조와 병렬성7. 동작 원리 요약: 병렬 처리의 극대화8. 전력 효율과 발열 관리9. ECC 및 신뢰성 설계10. 실제 적용 사례 및 전망 1. AI 서버 시대, 메모리는 속도와 대역폭의 경쟁인공지능 서버에서 데이터 병목 현상은 성능 저하의 주요 원인 중 하나입니다.특히 GPT나 DNN 계열과 같은 대규모 모델 학습은 수백~수천 기가바이트의 메모리 대역폭과 지연 최소화가 필수적입니다.이러한 요구에 대응하기 위해 등장한.. 2025. 7. 22. 이전 1 다음
