FOWLP 기술1 패키징·소재株 급등세? 숨은 대장주 후보는? 목차1. AI 시대, 반도체 패키징·소재주가 다시 주목받는 이유2. 후공정의 진화: 2.5D·3D 패키징과 핵심 기업3. 소재 기술 경쟁력: 고부가가치로의 전환4. AI 수요가 이끄는 후공정 생태계 확장5. 해외 기업과 국내 경쟁력 비교6. 시장 수급과 투자 수요 변화7. 숨은 대장주 후보는 누구인가?8. 향후 전망과 투자전략 제안 1. AI 시대, 반도체 패키징·소재주가 다시 주목받는 이유2025년 현재, AI 반도체 수요 급증은 단순 칩 설계를 넘어 후공정(패키징)과 소재 산업 전반에 강한 호재로 작용하고 있다. GPU, HBM과 같은 고성능 반도체는 다층 구조, 고열 방출, 정밀 배선 기술이 필수이기 때문에, 첨단 패키징과 고순도 특수 소재의 수요가 동시에 폭증하는 구조다. 실제로 2024년 하반.. 2025. 7. 30. 이전 1 다음
