인터포저 - soc와 hbm을 연결하는 핵심 매개체1 AI 서버의 심장, HBM 메모리 구조 완전 해부 목차1. AI 서버 시대와 메모리 병목의 본질2. HBM 구조 개요 – 왜 3D 적층인가?3. TSV 기술 – HBM의 신경망4. Base Die – HBM의 두뇌5. 인터포저 – SoC와 HBM을 연결하는 핵심 매개체6. HBM 인터페이스 – 병렬 밴드폭의 핵심7. HBM4 이후의 확장 – HBM4, HBM5, PIM8. 신호 무결성과 전력 무결성 (SI/PI) 해법9. 열관리 및 패키지 안정화 전략10 PCB 및 시스템 레벨 통합11. HBM 채택 사례 – AI 데이터센터의 심장12. HBM의 ROI – 성능 대비 수익성13. 향후 전망 – HBM 생태계의 진화 방향 1. AI 서버 시대와 메모리 병목의 본질AI 트레이닝과 추론은 수십억~수조 개의 파라미터를 병렬로 다루며, 연산 성능뿐 아니라 메모리.. 2025. 8. 10. 이전 1 다음
