미래 구도 - hbm5와 통합 패키징 시대1 삼성·SK하이닉스의 HBM4 개발 전략과 글로벌 경쟁 구도 목차1. HBM4 시대 개막 - 초고속 메모리 주도권 경쟁 본격화 2. 삼성전자의 HBM4 개발 전략 - 시스템 반도체 연계 강화3. SK하이닉스의 HBM4 전략 - 기술 선도와 품질 중심4. 글로벌 경쟁 구도 - Micron·TSMC·Intel의 대응5. 공급망과 양산 역량 - 누가 먼저 대규모 공급에 성공할 것인가6. 미래 구도 - HBM5와 통합 패키징 시대 1. HBM4 시대 개막 – 초고속 메모리 주도권 경쟁 본격화HBM(High Bandwidth Memory)은 AI, 고성능 컴퓨팅(HPC), 클라우드 데이터센터 등에서 필수적인 차세대 메모리 기술로, 2024년부터 HBM4 규격이 상용화 단계에 진입하며 전 세계 반도체 기업들 간 치열한 경쟁이 본격화되었다.HBM4는 기존 HBM3 대비 대역폭.. 2025. 8. 13. 이전 1 다음
