글로벌 선도 기업의 특징과 시장 구조1 HBM 인터포저 및 패키징 기술 보유 기업 – 초고속 메모리의 연결을 완성하는 핵심 기술 목차1. 글로벌 선도 기업의 특징과 시장 구조2. 삼성전자 - H-Cube, I-Cube로 고급 패키징 기술 선도3. ASE Group - 세계 최대 패키징 전문 시업의 존재감4. Amkor Technology - 북미 고객사와의 강력한 연결 고리5. Ibiden, Shinko, UMTC - 인터포저 및 고기능 기판 전문 기업6. AT&S, Simmtech - 고다층 PCB 및 신호 무결성 설계 강자7. TSMC와 Intel - HBM 패키징의 경쟁까지 인터포저와 패키징의 역할: HBM의 숨은 주역HBM(High Bandwidth Memory)은 초고속 데이터 전송을 위해 메모리 다이를 수직으로 적층 하는 구조를 가지고 있으며, 이때 필수적으로 요구되는 기술이 바로 인터포저(Interposer)와 고급 .. 2025. 8. 20. 이전 1 다음
