구조적 차이 - 스택형 vs 개별 dimm 모듈1 HBM4 vs DDR5 – 차세대 메모리 기술 전면 비교 분석 목차1. 왜 HBM4와 DDR5를 비교해야 하는가? 2. 구조적 차이 - 스택형 vs 개별 DIMM 모듈3. 대역폭 비교 - 속도의 차원이 다르다4. 용도별 차이 - 범용 vs 특수 목적5. 전력 효율과 발열 - 에너지 대비 성능6. 시스템 설계 관점 - 복잡성과 확장성7. 비용과 투자 - 가격 대비 성능의 현실8. 미래 방향 - 함께 가는 기술 각자의 영역 1. 왜 HBM4와 DDR5를 비교해야 하는가?현대 반도체 기술에서 메모리의 역할은 단순한 저장 공간을 넘어 전체 시스템의 처리 성능과 에너지 효율을 좌우하는 핵심 요소로 부상하고 있다. 특히 AI, 데이터센터, 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장이 폭발적으로 성장하면서, 이에 최적화된 메모리 기술이 요구되고 있다. HBM4와 DDR5는 모두 2020년대 .. 2025. 8. 14. 이전 1 다음
