HBM3 vs GDDR7 – 미래 메모리 전쟁의 승자는?

 

목차

1. HBM3 - AI 및 HPC를 위한 고대역폭 메모리

2. GDDR7 - 고성능 그래픽을 위한 진화된 메모리

3. HBM3 vs GDDR7 - 기술 비교표

4. HBM3 투자 포인트

5. 시장 예측 및 향후 전략

 

미래형 메모리 전쟁의 서막, 고성능 컴퓨팅 시대의 도래로 인해, GPU와 AI 연산을 위한 메모리는 단순한 보조 기억장치를 넘어 성능의 핵심 결정 요소가 되었다.
이러한 흐름 속에서 업계의 주목을 받고 있는 두 메모리 기술이 있다. 바로 HBM3(High Bandwidth Memory 3)와 GDDR7(Graphics Double Data Rate 7)이다.

 

HBM3 vs GDDR7

 

두 기술 모두 그래픽 연산, AI 모델 트레이닝, 고속 데이터 처리에 초점을 맞추고 있지만, 설계 구조와 응용 목적에서 근본적인 차이점을 가진다.
과연 미래의 메모리 시장에서 승자는 누가 될 것인가? 이 글에서는 HBM3와 GDDR7의 기술적 차이점, 장단점, 응용 분야, 그리고 시장 전망을 중심으로 수익성 있는 고급 정보를 제공한다.

1. HBM3 – AI 및 HPC를 위한 고대역폭 메모리

구조 및 특성

HBM3는 기존 DDR 또는 GDDR 방식과는 달리 TSV(Through-Silicon Via) 기술을 활용해 DRAM 칩을 수직 적층하는 구조를 갖는다.
인터포저를 통해 CPU, GPU와 연결되며, 2.5D 패키징 기술이 적용된다. 이를 통해 다음과 같은 특성을 얻을 수 있다:

• 최대 819GB/s~1.2TB/s의 대역폭
• 8GB ~ 24GB 용량 스택 지원
• 작동 속도: 6.4~8.4 Gbps
• 저전력 설계 및 고열 효율 구조

주요 응용 분야

• NVIDIA H100, B100: AI 학습, 추론용 GPU
• AMD Instinct MI300X: 고성능 서버 및 LLM 트레이닝
• 슈퍼컴퓨터 (HPC): 기후 시뮬레이션, 유전체 분석, AI 모델링

HBM3는 사실상 AI 및 HPC 시장의 필수 메모리로 자리 잡고 있으며, GPU 가격에서 상당한 비중을 차지할 정도로 프리미엄 메모리의 상징이 되고 있다.

 

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2. GDDR7 – 고성능 그래픽을 위한 진화된 메모리

구조 및 특성

GDDR7은 GDDR6의 뒤를 잇는 차세대 그래픽 전용 메모리로, PAM3(3 레벨 펄스 진폭 변조) 방식을 채택해 전송 효율을 극대화했다.
DDR 구조를 유지하면서도 단일 핀당 전송 속도를 높여 고해상도, 고주사율 게임 및 시각화 작업에 최적화되었다.

• 작동 속도: 32~36 Gbps (핀당)
• 총 대역폭: 1.5TB/s 이상 가능 (384bit 버스 기준)
• 전력 소비 최적화: GDDR6 대비 20% 이상 절감
• 발열 관리 강화: 새로운 에너지 분산 설계 적용

주요 응용 분야

• NVIDIA RTX 5090 (예정): 차세대 게이밍 GPU
• AMD Radeon RX 8000 시리즈: 4K 이상 게임 및 워크스테이션
• AR/VR, 실시간 렌더링 시스템

GDDR7은 HBM3에 비해 제작 단가가 낮고, 범용성이 높아, 게이밍, 워크스테이션, 소비자용 GPU 시장에서 핵심적인 역할을 한다.

 

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3. HBM3 vs GDDR7 – 기술 비교표

항목, HBM3, GDDR7

 

구조	TSV 기반 3D 적층	PAM3 기반 DDR 구조
인터페이스	인터포저 + 2.5D	고속 버스 + 패키지 직접 연결
대역폭	819GB/s~1.2TB/s	최대 1.5TB/s
소비 전력	낮음	GDDR6 대비 개선
용량	8GB~24GB	보통 2GB~16GB
단가	매우 높음	중간
패키징 난이도	매우 복잡	상대적으로 간단
적용 분야	AI, HPC, 데이터센터	게임, 그래픽, 소비자용 GPU

 

 

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4. 수익성과 투자 관점에서의 비교

HBM3 투자 포인트

• SK하이닉스: HBM3 E 양산 돌입, NVIDIA 독점 공급
• 삼성전자: HBM3 E 개발 완료, 고객사 확보 중
• TSMC: CoWoS 패키징 기술 활용 → 고성능 GPU 수요 증가로 수혜
• 소재 기업: 인터포저, TSV 장비, D2D 연결 반도체 장비 업체도 동반 상승

HBM3는 고부가가치 제품으로 분류되며, 단가 자체가 높고 AI 산업 성장이 지속되면 매출 증가에 큰 영향을 준다.

GDDR7 투자 포인트

• Micron: GDDR7 개발 주도, 2025년 상용화 예정
• 삼성전자/하이닉스: GDDR6에 이어 GDDR7 양산 진입 예정
• 게임 산업 성장: 차세대 콘솔(GPU 수요), VR/AR 시장과 연계
• 중저가 GPU 확대: 범용성 높은 시장 확보 가능

GDDR7은 단가가 낮지만 수요 규모가 크고, 실생활 응용이 넓어 안정적인 수익 기반이 되는 특징을 갖는다.

 

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5. 시장 예측 및 향후 전략

AI 중심 산업의 성장

ChatGPT, Gemini, Sora, Stable Diffusion 등 생성형 AI의 확산은 HBM 수요를 가속화하고 있다.
특히 LLM(대규모 언어 모델)의 연산 및 추론에서 HBM3 E 이상의 대역폭이 필수로 작용하면서, 관련 수요는 단기적인 흐름이 아닌 구조적인 트렌드가 되고 있다.

게이밍 및 소비자 시장의 확장

4K, 8K 게이밍, 메타버스, 실시간 렌더링은 여전히 성장 중이며, GDDR7의 출시와 함께 VRAM에 대한 고성능 수요가 늘고 있다.
소비자용 GPU는 여전히 대량 시장이며, 이에 대한 수요는 안정적인 수익으로 이어진다.

 

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결론

미래 메모리의 이중 구도, 함께 가는 길, HBM3와 GDDR7은 경쟁 관계인 동시에, 서로 보완하는 포지션에 있다.

• HBM3는 고성능, 고부가가치 AI/데이터 연산 시장
• GDDR7은 대중적, 고성능 게이밍/시각화 시장

이라는 식으로 역할이 분화되며, 두 기술 모두 각자의 분야에서 지속적으로 성장할 것으로 전망된다.

투자자 혹은 기술 기획자는 응용처의 특성, 단가 구조, 패키징 난이도, 고객사 수요 흐름을 종합적으로 고려해 전략을 세워야 한다.
그리고 두 기술이 나란히 발전하는 이 시기는, 메모리 관련 수익 기회의 폭이 넓어지는 시점이기도 하다.